疏水處理蒸鍍機程控偶聯劑真空鍍膜機通過對處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層偶聯劑（HMDS），改變了襯底的接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

產品型號：JS-HMDS
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-12-19
訪問量：129

立即咨詢

聯系電話：021-31434441

產品詳情

疏水處理蒸鍍機程控偶聯劑真空鍍膜機的作用

通過對處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層偶聯劑（HMDS），改變了襯底的接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

遵循相關國家標準、行業標準、地方標準等標準、規范

滿足標準：ISO9001質量體系標準以及相關的國家標準、行業標準、以及設備制造商的規范。

疏水處理蒸鍍機程控偶聯劑真空鍍膜機的功能

序號	功能	技術參數
1.	尺寸	內腔尺寸（深寬高）： ≥300×300×300（mm），多尺寸可選，設備采用小型一體化設計，可放置于桌面。
2.	材質	外箱采用優質冷軋板噴塑，內箱采用 316L 級不銹鋼，擱板層數≥2層。
3.	溫度范圍	RT+10-200℃，波動度≤±0.5。
4.	潔凈度	class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境。
5.	電源及總功率	AC 220V±10% / 50HZ，總功率：2.5KW。
6.	控制儀表	人機界面，可控制HMDS藥液添加時間。
7.	真空泵	防反油旋片真空泵或無油泵，真空度：≤1torr，
8.	保護裝置	超溫保護，漏電保護等。
9.	HMDS泄露報警	配有HMDS實時監測裝置，具有報警提示功能。

該系統不僅適用于傳統的硅基集成電路制造，在第三代半導體（如SiC、GaN）、封裝（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量轉移等新興領域，其粘附促進能力同樣展現出巨大潛力。穩定的表面處理是這些技術實現產業化的基石。適用于半導體晶圓制造廠（Foundry）、集成電路設計公司的工藝研發部門、MEMS制造企業、光罩生產、化合物半導體（如GaN， SiC）器件制造商、科研院所和高校的微納加工實驗室。封裝（AP）廠商、LED制造商、微流控芯片研發公司等。

在線咨詢

上一篇：步入式超低溫試驗箱大型-100度低溫環境箱
下一篇：等離子真空蒸鍍系統真空等離子鍍膜機

留言框

產品：

您的單位：

您的姓名：

聯系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細地址：

補充說明：

驗證碼：