HMDS真空烤箱，MES系統HMDS烤箱主要用途：
     在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
HMDS真空烤箱特點：
1、具有MES接口,可連接MES系統；
2、有權限操作員需掃碼后才可操作此設備,且自動記錄作業人員；

3、作業時掃碼可實現自動調取所需作業程序,作業員只需確認是否正確；自動記錄作業累計次數；

4、作業批號,作業人員,作業起止日期及時間,作業溫度曲線,作業條件,可自動生成Excel報表。

MES系統功能：

為企業生產管理人員進行過程監控與管理、保證生產正常運行，控制產品質量和生產成本提供了靈活有力的工具。
1、正確掌握在制品數量，及不良品的追蹤，降低在制品成本；
2、 用條形碼追蹤產品序號，提高產品的售后服務水平；
3、及時反應產品質量問題，追溯品質歷史，提高產品治理；
4、 大幅減少現場手工作業，提高現場管理人員的生產力；
5、充分掌握工具、設備的使用狀況，使制造資源高效運作；
6、 強大的統計報表為企業管理決策提供實時、準確、可靠的生產數據，提高公司核心競爭力。
HMDS真空烤箱，MES系統HMDS烤箱技術指標：
1、內部尺寸(mm)：350*350*350/450*450*450/550*550*65可定制尺寸

2、 材質： 外箱采用304不銹鋼或優質冷軋板噴塑，內箱采用316L醫用級不銹鋼

3、溫度范圍： RT+10-250℃

4、溫度分辨率：0.1℃

5、 溫度波動度： ≤±0.5
6 、真空度： ≤133pa（1torr）

7、 潔凈度： class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境
8、 電源及總功率：AC 220V、380V±10% / 50HZ        

9、 控制儀表：人機界面
10、 擱板層數：2層

11、 HMDS控制：可控制HMDS藥液的添加量

12、 真空泵：旋片式油泵或進口無油泵
13、 保護裝置： 低液位報警，HMDS藥液泄漏報警，超溫報警并斷開加熱，超溫保護，漏電保護，過熱保護等